Bonding异物检系统用于对友商粒子压痕检查机的图片举行异物检测，，，，，因粒子压痕检查机无法实现刮伤、异物、破片等缺陷检测而导致漏检，，，，，上线我司Bonding异物检系统可以检出以上缺陷，，，，，提高产线的良品率。。。。。

FOF 粒子压痕检查机，，，，，能清晰成像所有FOF FPC Bump，，，，，机台能识别FOF FPC邦定区各Bump导电粒子，，，，，凭证机台设定，，，，，判断Bump导电粒子漫衍、强度（粒子清晰度）、数目，，，，，可准确判断是否有压痕不良（单 Bump内切合强度的导电粒子数小于设定值）和偏移（导电粒子漫衍凌驾机台设定规模）；；；；；；； FOB 粒子压痕检查机，，，，，能清晰成像所有FOB Bump，，，，，机台能识别FOB 邦定区各Bump导电粒子，，，，，凭证机台设定，，，，，判断Bump导电粒子漫衍、强度（粒子清晰度）、数目，，，，，可准确判断是否有压痕不良（单 Bump内切合强度的导电粒子数小于设定值）和偏移（导电粒子漫衍凌驾机台设定规模）；；；；；；；   FOF：FPC与FPC之间的Film on Film（以下简称FOF）手艺，，，，，这通常指的是将两块或多块柔性电路板通过某种方法贴合在一起，，，，，以实现更重大的电路毗连或功效集成；；；；；；； FOB：FPC与PCB之间的Film on Board（以下简称FOB）手艺，，，，，用于柔性电路板（FPC）与刚性电路板（PCB）的毗连；；；；；；；   FOF和FOB这些手艺在电子产品的小型化、轻量化、高可靠性等方面具有主要意义。。。。。