FOF 粒子压痕检查机，，，，，，，能清晰成像所有FOF FPC Bump，，，，，，，机台能识别FOF FPC邦定区各Bump导电粒子，，，，，，，凭证机台设定，，，，，，，判断Bump导电粒子漫衍、强度（粒子清晰度）、数目，，，，，，，可准确判断是否有压痕不良（单 Bump内切合强度的导电粒子数小于设定值）和偏移（导电粒子漫衍凌驾机台设定规模）；；；；；；；； FOB 粒子压痕检查机，，，，，，，能清晰成像所有FOB Bump，，，，，，，机台能识别FOB 邦定区各Bump导电粒子，，，，，，，凭证机台设定，，，，，，，判断Bump导电粒子漫衍、强度（粒子清晰度）、数目，，，，，，，可准确判断是否有压痕不良（单 Bump内切合强度的导电粒子数小于设定值）和偏移（导电粒子漫衍凌驾机台设定规模）；；；；；；；；   FOF：FPC与FPC之间的Film on Film（以下简称FOF）手艺，，，，，，，这通常指的是将两块或多块柔性电路板通过某种方法贴合在一起，，，，，，，以实现更重大的电路毗连或功效集成；；；；；；；； FOB：FPC与PCB之间的Film on Board（以下简称FOB）手艺，，，，，，，用于柔性电路板（FPC）与刚性电路板（PCB）的毗连；；；；；；；；   FOF和FOB这些手艺在电子产品的小型化、轻量化、高可靠性等方面具有主要意义。。。。。。。    

Bonding异物检系统用于对友商粒子压痕检查机的图片举行异物检测，，，，，，，因粒子压痕检查机无法实现刮伤、异物、破片等缺陷检测而导致漏检，，，，，，，上线我司Bonding异物检系统可以检出以上缺陷，，，，，，，提高产线的良品率。。。。。。。