Bonding异物检系统用于对友商粒子压痕检查机的图片举行异物检测,,,,,,,,因粒子压痕检查机无法实现刮伤、异物、破片等缺陷检测而导致漏检,,,,,,,,上线我司Bonding异物检系统可以检出以上缺陷,,,,,,,,提高产线的良品率。。。。。。
| 项目 | 性能指标 |
| 装备用途 | 用于压合区域内IC/FPC Bump/电极上、Bump/电极间及Bump/电极外(压合区域)的压合异物的自动检查 |
| LCD尺寸 | 检测边数:可检测所有尺寸的产品,,,,,,,,检测区域 Source、Gate 边IC 及 FPC 压合区 |
| 检测速率TT | 平均1张图片处置惩罚时间≦2S;;;;;;;;如1个产品有6张原图,,,,,,,,则处置惩罚时间≦12S |
| 检测精度 | 可检测异物尺寸≥4.5μm;;;;;;;;详细取决于粒子压痕检查机的精度 |
| 不良品检出率 | 检出率:≥95%(检出率=AOI检出异物不良数/总异物不良数) 详细取决于粒子压痕检查机的精度;;;;;;;; |
| 良品直通率 | 直通率:≥95% |
| 检测一致性 | 异物检测重复性≥95%(统一产品一连检测30次) |
设计计划
