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  • 背光模组为液晶显示面板的要害零组件之一，，，，，， ，功效在于供应富足的亮度与漫衍匀称的光源，，，，，， ，使其能正常显示影像，，，，，， ，它的发光效果将直接影响到液晶显示�？？？？？？？？槭泳跣Ч�，，，， ，以是背光模组的质量尤为主要，，，，，， ，而背光模组外观缺陷AOI检查机可以在制程中对背光模组的质量举行检查，，，，，， ，确保背光模组的品质。。。 。。。。 背光模组外观缺陷包括：脏污、划伤、侧白、异物、膜材外露、膜移、线缺失、胶带爬坡、胶框内陷、胶框崎岖背板、胶带缺失、FPC偏移等；；；； ；；；；背光模组外观缺陷AOI检查机用于替换人工目检，，，，，， ，实现机械换人。。。 。。。。
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  • FPC柔性电路板邦定异物检查机是用于检测FPC邦定后的FPC偏位、气泡、种种异物、粒子缺失等缺陷。。。 。。。。 接纳面阵相机举行双面拍摄，，，，，， ，取摄不良图片，，，，，， ，通过软件算法将不良提�。。。 。。。。�，，，， ，凭证差别的不良设计差别的软件算法来处置惩罚及分类，，，，，， ，另外可凭证算法阈值来调解检测规格。。。 。。。。 实时监控该条生产线的邦定质量，，，，，， ，泛起批量不良时装备报警提醒员工实时处置惩罚，，，，，， ，大大减低不良品的爆发，，，，，， ，避免不良品流到下岗位。。。 。。。。
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  • FOF 粒子压痕检查机，，，，，， ，能清晰成像所有FOF FPC Bump，，，，，， ，机台能识别FOF FPC邦定区各Bump导电粒子，，，，，， ，凭证机台设定，，，，，， ，判断Bump导电粒子漫衍、强度（粒子清晰度）、数目，，，，，， ，可准确判断是否有压痕不良（单 Bump内切合强度的导电粒子数小于设定值）和偏移（导电粒子漫衍凌驾机台设定规模）；；；； ；；；； FOB 粒子压痕检查机，，，，，， ，能清晰成像所有FOB Bump，，，，，， ，机台能识别FOB 邦定区各Bump导电粒子，，，，，， ，凭证机台设定，，，，，， ，判断Bump导电粒子漫衍、强度（粒子清晰度）、数目，，，，，， ，可准确判断是否有压痕不良（单 Bump内切合强度的导电粒子数小于设定值）和偏移（导电粒子漫衍凌驾机台设定规模）；；；； ；；；；   FOF：FPC与FPC之间的Film on Film（以下简称FOF）手艺，，，，，， ，这通常指的是将两块或多块柔性电路板通过某种方法贴合在一起，，，，，， ，以实现更重大的电路毗连或功效集成；；；； ；；；； FOB：FPC与PCB之间的Film on Board（以下简称FOB）手艺，，，，，， ，用于柔性电路板（FPC）与刚性电路板（PCB）的毗连；；；； ；；；；   FOF和FOB这些手艺在电子产品的小型化、轻量化、高可靠性等方面具有主要意义。。。 。。。。    
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