晶圆划裂解决计划主要适用于晶圆裂片机加工后，，，，，，，，用于检测Disco环上芯粒的漏划、离焦、未划开、双晶等较显着的划裂缺陷，，，，，，，，通过视觉缺陷检测，，，，，，，，检出有无包括以上缺陷即可，，，，，，，，即区分出良品和不良品，，，，，，，，镌汰人工，，，，，，，，提升检测效率。。。。。。

特色计划

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  光学+算法计划

  自主知识产权高精度高速光学成像系统，，，，，，，，确保优质的成像效果；；；；；

  自有知识产权的缺陷检测焦点算法+AI深度学习复判算法，，，，，，，，处于业界领先水平。。。。。。

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  防震

  立异性接纳工字型防震扫描机构+大理石防震平台，，，，，，，，实现运行状态坚持平稳。。。。。。

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  自动报表剖析系统

  独创后台自动报表剖析系统，，，，，，，，实现Mapping和报表输出。。。。。。

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  自动图像分类

  可视化数据备份和数据追溯，，，，，，，，自动图像分类，，，，，，，，利便用户盘问和审核；；；；；

  装备可靠，，，，，，，，无故障事情时间长。。。。。。