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  • 半导体晶圆制备中位错缺陷的形状和漫衍情形对电子元器件的性能有较大影响，，，，，由于掺杂质料、制备工艺的差别，，，，，位错漫衍也差别。。。。。本装备用于检查晶圆位错形态和漫衍，，，，，为晶圆质料研究、刷新制备工艺提供数据支持。。。。。 适用于2吋、3吋、4吋和6吋砷化镓衬底。。。。。
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  •     FPC Bonding可以实现高效、稳固的电路毗连。。。。。ACF胶是用于液晶面板的TAB或COG的Bonding，，，，，其要求的手艺含量和精度都较量高，，，，，PCB Bonding 后经常唬唬�；；岱浩餉CF金手指溢胶不良，，，，，本机台主要举行ACF金手指溢胶不良的检测，，，，，提高产线良品率。。。。。
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