Micro-LED检测中的痛点：
Micro-LED是将古板LED结构细小化而来，，，，，，其像素尺寸一样平常不凌驾50μm，，，，，，每一个像素都能自力定位和单独发光，，，，，，每个晶圆片的Micro-LED晶粒（芯片）高达上万万颗。 。。。。。 。。在制备Micro-LED的历程中，，，，，，为包管Micro-LED器件的良率，，，，，，需要举行巨量转移流程前对其举行检测。 。。。。。 。。古板检测多使用测试针直接接触举行测试，，，，，，但古板探针检测时间长，，，，，，且需要直接接触，，，，，，在探针移动历程中会不可阻止地对Micro-LED的外观造成物理性损坏。 。。。。。 。。因此，，，，，，刷新现有的检测手艺关于降低Micro-LED的整机本钱，，，，，，推进Micro-LED显示工业化历程来说是必不可少的。 。。。。。 。。
本装备优点：可快速对Micro-LED芯片举行无接触巨量视觉检测，，，，，，判断良品与不良品，，，，，，并输出Mapping，，，，，，供下游分拣机分拣使用。 。。。。。 。。阻止了古板LED芯片检测历程中，，，，，，探针对Micro-LED芯片造成的机械性损坏，，，，，，大大提高了检测芯片使用可靠性。 。。。。。 。。
装备应用场景：Micro-LED或MiniLED晶圆厂商或者封测厂商
机台焦点部件
焦点部件1：Micro-LED芯片巨量检测的特殊探针
接纳Micro-LED芯片巨量检测的特殊探针，，，，，，该特殊探针焦点组件为探针头模浚浚�？？？？？橐约爸徒鹗羟惶迥？？？？？？？？�。 。。。。。 。。将待测Micro-LED芯片阵列安排于导电层上，，，，，，特殊探针竖置于待测Micro-LED芯片阵列上方，，，，，，且特殊探针与Micro-LED芯片阵列无接触，，，，，，通过供电模浚浚�？？？？？樵谔厥馓秸胗氲嫉绮阒涫┘咏涣鞲哐沟纾咕г采系�200个左右的Micro-LED芯片爆发电致发光征象，，，，，，能大大提高检测效率。 。。。。。 。。别的，，，，，，无接触可以阻止古板针测造成的物理损伤。 。。。。。 。。
焦点部件2：AOI自动光学检测
通过专业的光学成像机构对检测区域上批量的Micro-LED芯片举行成像，，，，，，然后在用视觉检测算法准确地对芯片的亮度参数和外貌外观缺陷举行检测，，，，，，接纳无接触的方法实现对Micro-LED巨量检测，，，，，，判断良品与不良品，，，，，，并输出检测效果和Mapping图，，，，，，为下游分拣机分拣提供依据。 。。。。。 。。
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